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Happy Holden:叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准,是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1:可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商:a) ...查看更多
新书推荐:Isola与007为您带来《PCB设计师指南——高性能材料》
新书推荐:Isola与007为您带来 《PCB设计师指南——高性能材料》 简介 为你的应用选择合适的材料可能是一个重大挑战。为了选择能够满足预期性能要求和 ...查看更多
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四会富仕80层IC测试板研制成功
近日,公司80层IC测试板顺利完成试作。 这是继2021年5月48层IC测试板研制成功之后,公司在以IC测试板为代表的高技术、高多层、高难度PCB领域的又一次新的突破。 该产品板厚6.35mm,由 ...查看更多
广东喜珍电路科技有限公司等三家单位完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”通过我会科技成果评价
2022年7月25日,广东省电子学会在肇庆市召开了由广东喜珍电路科技有限公司、肇庆学院和奥士康科技股份有限公司共同完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”科技成果评价会。&nbs ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多